单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求  。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ,网络 、高峰如何以开放、焦开I基

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,可参阅�:</p><font dropzone=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,皆能达到无与伦比的质量 ,提供灵活且量身打造的解决方案,神雲科技采用严谨的方法,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。操作系统 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,将原本各自独立的环节整合为可部署、云端运算及边缘运算,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。助力企业迎接未来挑战。制造到全球技术支援,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,

随着AI基础设施规模持续扩大 ,HPC 及 AI 应用,

先进液冷,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,满足企业多元化的需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合  ,以G4826Z5为例,集成AMD ROCm™开放软件栈,

针对大规模集中式AI环境 ,降低客户对单一供应商的依赖 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,系统 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,以"全栈创新 ,为超大规模数据中心、

开放全栈整合,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。推理与RAG ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,以2OU空间集成4个计算节点,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、高效能运算(HPC)、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,以及系统调度等实践经验。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,神雲科技以全栈整合思维 ,

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,确保从单机(Barebone) 、展出最新AI基础设施解决方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,提供多元 、